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口腔医学技术(士)［代码：103］

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可摘局部义齿卡环折断的修理方法，正确的叙述是

  • A、无需检查、修改口内基牙卡环间隙
  • B、将残留的卡环磨除，并在义齿上形成沟状凹隙
  • C、义齿不用戴入口中取模
  • D、只能用自凝塑料完成基托成型
  • E、只能用热凝塑料完成基托成型
正确答案:B
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