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口腔医学技术(士)［103］

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关于金瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求，不正确的是

  • A、蜡型的厚度应均匀一致
  • B、表面应光滑无锐角
  • C、表面呈凹陷状，利于金瓷结合
  • D、金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂
  • E、蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度
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