试题预览
1、患者，女，38岁，D5678缺失，余留牙正常，医师设计C45联合卡环，D4RPI卡环组，舌连接杆连接。医师基牙预备取印模灌注工作模型。
- 1.该支架使用的小连接体类型有
- A、5种
- B、4种
- C、3种
- D、2种E.1种
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- 2.下述制作与D4近中支托相连接的小连接体说法中，不正确的是
- A、与大连接体呈垂直相连
- B、磨光面呈半圆形
- C、与基牙及牙槽嵴呈平面接触
- D、形成与卡环相类似的由细变粗的自然过渡
- E、小连接体沿D34舌侧外展隙平行延伸
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- 3.关于制作与C45联合卡环相连接的小连接体，下述各项中不正确的是
- A、小连接体沿基牙04的舌侧近中部位向下延伸连接于舌连接杆
- B、该小连接体的厚度控制在1.3mm为宜
- C、与大连接体相连接部位呈流线型，不要形成死角
- D、磨光面应呈半圆形
- E、该小连接体的宽度控制在2.6mm左右为宜
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2、在灌注模型时，先加水与硬质石膏调和，灌注印模的组织面；稍后调和熟石膏灌注其他部分。发现熟石膏结固太慢，以后调和熟石膏时在水中加入少量白色晶体。
- 1.采用分段灌注模型是为了
- A、模型美观
- B、提高模型强度和降低材料成本
- C、提高灌注模型的精确度
- D、防止产生体积膨胀
- E、防止产生气泡
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- 2.加入的白色晶体可能是
- A、熟石膏结晶
- B、硬质石膏
- C、食盐
- D、滑石粉
- E、特制石膏促凝剂
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3、患者，女，63岁，全口义齿修复。
- 1.热处理后，发现塑料基托上有不规则的小气泡，造成的原因可能是
- A、开盒过早
- B、装盒压力过大
- C、液粉比例不当
- D、基托厚薄不均
- E、塑料填塞过迟
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- 2.造成义齿塑料基托颜色发白，明显高
的原因是 - A、调拌比例不当
- B、填塞过早
- C、填塞过迟量过多
- D、填塞不足
- E、热处理升温过快
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- 3.塑料热处理过程中加热过快可导致
- A、塑料内出现散在性小气泡
- B、塑料表面不平整
- C、塑料表面出现龟裂
- D、塑料内出现圆形大气泡
- E、塑料颜色变浅
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4、患者，女，35岁，右上642缺失，设计右上7531为基牙，镍铬烤瓷桥修复。金属基底冠和桥架分段铸造、研磨后，在未烧结瓷前焊接起来。
- 1.其焊接方法属于
- A、前焊接
- B、后焊接
- C、中途焊接
- D、定位焊接
- E、以上都不是
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- 2.可选用的焊接方法是
- A、电阻焊
- B、点焊
- C、炉内焊接
- D、汽油十压缩空气火焰焊接
- E、以上都不是
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- 3.关于该焊接，叙述错误的是
- A、采用连模焊接法
- B、采用离模焊接法
- C、准确性高
- D、不易变位
- E、易烧坏工作模型
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5、患者，女，53岁，C678缺失，医师设计，C5RPI卡环组，D45联合卡环，舌杆连接，医师基牙预备取印模灌注工作模型。
- 1.设计在基牙C5的邻面板其最佳厚度要求为
- A、1.5～1.7mm
- B、1.3～1.5mm
- C、1.1～1.3mm
- D、0.8～1.0mm
- E、0.3～0.5mm
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- 2.设计在基牙C5上的邻面板其最佳宽度为
- A、大于基牙颊舌径
- B、大于基牙颊舌径2/3
- C、大于基牙颊舌径1／3
- D、小于基牙颊舌径2/3
- E、小于基牙颊舌径1／3
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