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口腔医学技术(中级)[375]
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口腔医学技术(中级)[375]
拍摄TMJ的许氏位X线片的主要目的不是为了了解
A、关节间隙情况
B、骨结构表面情况
C、关节盘的位置情况
D、髁突的运动度
E、髁突的位置
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现代口腔种植修复的理论基础是A、拟牙周膜
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患者,男,
种植系统制取印模的辅助工具不包括A、柱状
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种植义齿上部修复结构与种植基台之间连接方
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1、前牙PFM冠切端瓷层厚度是2、前牙P
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远中游离端缺失的可摘局部义齿,基托要求A
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如果缺牙区牙槽嵴吸收严重,则桥体应设计为
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对焊媒的要求不包括哪一项A、改善熔化后的
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调合单体与牙托粉时,对聚合速度影响最大的
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烤瓷合金的熔点范围通常是A、871~10
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临床医生使用固定矫治时,通常考虑它最大的
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以下各项不是微束等离子焊优点的是A、热影
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1、在义齿修复中确定就位道时应将模型2、
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上颌中切牙缺失的排列,若选用的成品牙稍宽
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侧腭杆与龈缘的关系是A、与龈缘接触B、离
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以下关于焊料焊接的说法,错误的是A、又叫
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目前,用于烤瓷修复中的瓷粉熔点的范围为A
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铸型的烘烤及熔烧的最佳方法是A、在煤火炉
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引起菌斑附着导致黏膜炎症的原因是A、桥体
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制作上颌基托时,其基托伸展范围的大小与下