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口腔医学技术(中级)[375]
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口腔医学技术(中级)[375]
目前,用于烤瓷修复中的瓷粉熔点的范围为
A、820~870℃
B、871~1065℃
C、1070~1090℃
D、1091~1120℃
E、1210~1250℃
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下列哪项属于颌外支抗?( )A、Nan
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1、若为舌板连接,下列哪项不是舌板的适应
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二段式种植体的组成包括A、植入体和基台B
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可见光固化基托材料与热凝基托材料相比,最
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1、
主要用于制作蜡基托、蜡
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临床上可摘局部义齿的人工牙多选用A、塑料
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关于舌侧支托的说法中,下述哪一项不正确A
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制作连模铸造支架时,工作模型正确的准备程
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若不使固位力和抵抗侧向力明显降低,则冠内
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一患者的铸造支架经磨平研磨后,在工作模型
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1、Boutter认为,全口义齿
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1、造成该桥体上出现缩孔的可能原因是2、
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拍摄TMJ的许氏位X线片的主要目的不是为
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全口义齿修复,选择后牙的参照因素,不正确
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固定桥首选的固位体是A、嵌体B、3/4冠
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金-瓷界面湿润性的影响因素有A、金属表面
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以下选项不是瓷贴面禁忌证的是A、牙冠大部