龈上洁治术
正确答案:龈上洁治术是牙龈炎的主要治疗方法，也是牙周炎治疗的第一步。此术是指用龈上洁治器械去除龈上的菌斑、软垢、牙石和色渍，并磨光牙面以去除局部刺激，使牙龈炎症消退而恢复健康的一种治疗方法。龈上洁治器械包括手用洁治器和超声洁治器。
（一）操作步骤
1.术前准备
（1）医患体位
①调节椅位：
平面与地面平行（下颌）。平面与地面呈45°（上颌）。
②医生：在患者的右前方或右后方。
（2）询问病史了解患者有无出血性疾病或其他系统疾病。
（3）物品准备。
2.操作方法
（1）超声洁牙术超声洁牙术是一种高效去除牙石的方法，尤其对去除大块龈上牙石省时、省力。
①开启主机，调节功率。牙石厚而硬者用大功率，薄而少用中或小功率。踩下脚踏开关后，工作头即有水雾喷出，则超声振动已启动。
②洁治时，以握笔式将工作头前端以小于15°轻轻接触牙石来回移动，利用超声振动击碎并震落牙石。
注意：过大的功率会造成牙面损伤，故超声振动只能振击在牙石上，不宜直接在釉质或牙骨质表面反复操作，也不宜停留在一点上震动，以免损伤。
③去除大而坚硬的龈上牙石时，可采用分割法，即先用工作头将大块牙石分割成数块而使其碎落；或将工作头放在牙石与牙面结合处边缘振动，使其分离碎裂。
④对细小或邻面的牙石，应以手用器械来补充刮除。
⑤抛光：洁治后牙面较粗糙或有划痕，需抛光使牙面光洁无刻痕，菌斑不易堆积。
超声洁治注意事项如下。
①禁用于带有心脏起搏器的患者。肝炎、肺结核等传染病患者，也不宜超声洁治。
②超声洁治开始前，让患者用过氧化氢溶液含漱，并在洁治区涂布1%碘酊消毒。
③及时严格消毒超声沽牙机的手机及工作头，以免引起交叉感染。
（2）手用器械洁牙术手用器械洁治术是洁牙术中最基本的方法，也是牙周专业医师的基本功之一。虽然超声洁治术能有效地去除牙石，也较省力，但因操作时手指触觉的感应较少，只适用于去除龈上大块牙石，且术后牙面较粗糙或有刻痕，因此须用手用洁治器来最后完成。
①手用洁治器：常用龈上沽治器械有以下几种（图3-5）。
a.镰形洁治器：前、后牙各2把，外形如镰刀，刀口为三棱形横切面，适宜刮除邻面牙间隙的菌斑及牙石，也可用于刮除浅在的龈下牙石。
b.锄形洁治器左右成对，外形如锄，刃口一端成钝角，一端成锐角，使用时锐角置于牙石侧的龈沟内，刮除龈上牙石及浅层龈下牙石，也可用整条刃口刮除光滑面上的菌斑和牙石。
c.磨光器：常用的有杯状刷或橡皮杯轮，用于打磨洁治后的牙面。
②基本方法图
a.放稳支点，以改良握笔式（图3-6）正确地握持器械，以腕力刮除牙石。
b.洁治时，器械主干应与牙长轴方向一致，工作头前部的刃口应放在牙石的根方，使执器械的手指触觉体会到牙石部位，刀刃与牙面成80°，且紧贴牙面。然后用腕部发力，向面方向用力，将牙石整块从牙面刮下，避免层层刮削。
c.使用锄形器时，主要依靠手指的拉力，使用镰形器时，靠手腕旋转的力以除去邻面牙石。
d.洁治动作以垂直、水平或斜向等拉推进行，动作之间有重叠，以免遗漏牙石（图3-7）。
e.洁治应有计划地按一定顺序逐个区段进行。避免遗漏牙面。避免频繁地更换器械和移动体位。在对某一个区段牙齿进行洁治时，一般在同一体位作完一组牙的某一侧后，再变换体位作另一侧。
f.检查有无残石遗漏，尤其是邻面和龈缘处。
g.抛光、上药。刮净牙石并予抛光后，用3%过氧化氢溶液冲洗擦拭创面，干燥后在龈沟内上1%碘甘油。
（二）考试要求
（1）医患体位要正确。
（2）器械选择，握持方式及支点要准确，要求改良握笔法操作。
（3）操作方式要正确。
（4）术后仔细检查牙石是否去净。
（三）评分要点
1.医患体位（2分）
①调节椅位：下颌的平面与地面平行；上颌的平面与地面呈45°。
②医生：在患者的右前方或右后方。
2.器械选择、握持及支点（10分）
①器械选择正确（2分）。
②握持：改良握笔法（3分）。
③支点：中指或中指与环指紧贴做支点（2分）。
④口内指点尽量靠近治疗区（1.5分）。
⑤支点稳固，用力时不得失去支点（1.5分）。
3.操作方式（10分）
①牙刃关系：洁治器工作面与牙面角度在45°～90°，洁治器尖端紧贴牙面，不得刺伤牙龈（3分）。
②用力方式：肘、腕部用力，以支点为中心，力传至器械，去除牙石。个别精细部位可用指力（4分）。
③用力方向：向冠方用力，也可向颊、舌水平方向用力，但不得向牙龈方向用力（3分）。
4.洁治后处理（1分）
洁治后抛光，冲洗，隔湿（0.5分） 用3%过氧化氢溶液冲洗及上药（0.5分）。
5.洁治效果（2分）
牙石去除干净（1分）；牙龈无损伤（1分）。
平面与地面平行（下颌）。平面与地面呈45°（上颌）。
②医生：在患者的右前方或右后方。
（2）询问病史了解患者有无出血性疾病或其他系统疾病。
（3）物品准备。
2.操作方法
（1）超声洁牙术超声洁牙术是一种高效去除牙石的方法，尤其对去除大块龈上牙石省时、省力。
①开启主机，调节功率。牙石厚而硬者用大功率，薄而少用中或小功率。踩下脚踏开关后，工作头即有水雾喷出，则超声振动已启动。
②洁治时，以握笔式将工作头前端以小于15°轻轻接触牙石来回移动，利用超声振动击碎并震落牙石。
注意：过大的功率会造成牙面损伤，故超声振动只能振击在牙石上，不宜直接在釉质或牙骨质表面反复操作，也不宜停留在一点上震动，以免损伤。
③去除大而坚硬的龈上牙石时，可采用分割法，即先用工作头将大块牙石分割成数块而使其碎落；或将工作头放在牙石与牙面结合处边缘振动，使其分离碎裂。
④对细小或邻面的牙石，应以手用器械来补充刮除。
⑤抛光：洁治后牙面较粗糙或有划痕，需抛光使牙面光洁无刻痕，菌斑不易堆积。
超声洁治注意事项如下。
①禁用于带有心脏起搏器的患者。肝炎、肺结核等传染病患者，也不宜超声洁治。
②超声洁治开始前，让患者用过氧化氢溶液含漱，并在洁治区涂布1%碘酊消毒。
③及时严格消毒超声沽牙机的手机及工作头，以免引起交叉感染。
（2）手用器械洁牙术手用器械洁治术是洁牙术中最基本的方法，也是牙周专业医师的基本功之一。虽然超声洁治术能有效地去除牙石，也较省力，但因操作时手指触觉的感应较少，只适用于去除龈上大块牙石，且术后牙面较粗糙或有刻痕，因此须用手用洁治器来最后完成。
①手用洁治器：常用龈上沽治器械有以下几种（图3-5）。
a.镰形洁治器：前、后牙各2把，外形如镰刀，刀口为三棱形横切面，适宜刮除邻面牙间隙的菌斑及牙石，也可用于刮除浅在的龈下牙石。
b.锄形洁治器左右成对，外形如锄，刃口一端成钝角，一端成锐角，使用时锐角置于牙石侧的龈沟内，刮除龈上牙石及浅层龈下牙石，也可用整条刃口刮除光滑面上的菌斑和牙石。
c.磨光器：常用的有杯状刷或橡皮杯轮，用于打磨洁治后的牙面。
②基本方法图
a.放稳支点，以改良握笔式（图3-6）正确地握持器械，以腕力刮除牙石。
b.洁治时，器械主干应与牙长轴方向一致，工作头前部的刃口应放在牙石的根方，使执器械的手指触觉体会到牙石部位，刀刃与牙面成80°，且紧贴牙面。然后用腕部发力，向面方向用力，将牙石整块从牙面刮下，避免层层刮削。
c.使用锄形器时，主要依靠手指的拉力，使用镰形器时，靠手腕旋转的力以除去邻面牙石。
d.洁治动作以垂直、水平或斜向等拉推进行，动作之间有重叠，以免遗漏牙石（图3-7）。
e.洁治应有计划地按一定顺序逐个区段进行。避免遗漏牙面。避免频繁地更换器械和移动体位。在对某一个区段牙齿进行洁治时，一般在同一体位作完一组牙的某一侧后，再变换体位作另一侧。
f.检查有无残石遗漏，尤其是邻面和龈缘处。
g.抛光、上药。刮净牙石并予抛光后，用3%过氧化氢溶液冲洗擦拭创面，干燥后在龈沟内上1%碘甘油。
（二）考试要求
（1）医患体位要正确。
（2）器械选择，握持方式及支点要准确，要求改良握笔法操作。
（3）操作方式要正确。
（4）术后仔细检查牙石是否去净。
（三）评分要点
1.医患体位（2分）
①调节椅位：下颌的平面与地面平行；上颌的平面与地面呈45°。
②医生：在患者的右前方或右后方。
2.器械选择、握持及支点（10分）
①器械选择正确（2分）。
②握持：改良握笔法（3分）。
③支点：中指或中指与环指紧贴做支点（2分）。
④口内指点尽量靠近治疗区（1.5分）。
⑤支点稳固，用力时不得失去支点（1.5分）。
3.操作方式（10分）
①牙刃关系：洁治器工作面与牙面角度在45°～90°，洁治器尖端紧贴牙面，不得刺伤牙龈（3分）。
②用力方式：肘、腕部用力，以支点为中心，力传至器械，去除牙石。个别精细部位可用指力（4分）。
③用力方向：向冠方用力，也可向颊、舌水平方向用力，但不得向牙龈方向用力（3分）。
4.洁治后处理（1分）
洁治后抛光，冲洗，隔湿（0.5分） 用3%过氧化氢溶液冲洗及上药（0.5分）。
5.洁治效果（2分）
牙石去除干净（1分）；牙龈无损伤（1分）。
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